Мы можем:
Мы можем:
- разработать новое устройство с уникальным функционалом;
- провести реверс-инжиниринг и создать аналог другого изделия;
- расширить и модернизировать существующее изделие.
Схема взаимодействия
В зависимости от специфики и сложности задачи, над проектом работает собственный Дизайн-Центр или привлекаются ведущие компании, специализирующимися на контрактной разработке электроники.
Наши партнёры имеют в штате всех необходимых специалистов и десятки завершенных проектов по разработке цифровой, аналоговой, силовой и радиоэлектроники (включая СВЧ) и отраслевую экспертизу в следующих отраслях:
- промышленная и автомобильная электроника;
- системы безопасности;
- торговое оборудование и интернет вещей;
- вычислительная техника;
- телекоммуникационное оборудование и др.
Этап разработки включает в себя:
- сбор требований к изделию, включая разработку Технического задания;
- проектирование аппаратной части изделия, включая проектирование и трассировку печатной платы;
- дизайн и конструирование корпуса устройства и других механических частей;
- разработку программной части;
- организацию испытаний и проверки устройства;
- адаптацию и подготовку документации для производства (DFM, DFT)
Стоимость разработки оценивается индивидуально для каждого конкретного проекта и зависит от требований к изделию.
Разработка электрической принципиальной схемы
На этапе схемотехники специалисты контрактного производства в тесном сотрудничестве с разработчиками могут осуществить следующие подготовительные операции:
- создать рекомендуемый перечень компонентов для возможных замен;
- провести экспертизу по компонентам (исключение недоступных для приобретения позиций);
- организовать опережающую закупку под проект;
- приобрести для опытных образцов (до конечного BOM) труднодоступных активных компонентов и разъемов исходя из потребности заказчика;
- обеспечить правильное хранение. К моменту запуска все будет корректно укомплектовано по выгодным ценам.
На этапе топологии производственный блок осуществляет:
На этапе топологии производственный блок осуществляет:
- экспертизу в выборе технологии производства печатной платы. Быстрое согласование и проектирование стека на раннем этапе под параметры конкретного оборудования для производства;
- проверку гербера, шелкографии и шаблона до запуска производства печатной платы;
- анализа баланса меди перед запуском печатной платы (равномерность прогрева);
- комплексный DFM проекта.
По принципу "одного окна"
В проектах полного цикла контрактное производство выступает в роли «единого окна», что даёт заказчику следующие преимущества:
Подбор подрядчика на разработку полностью делегирован МикроЭМ Технологии. Мы несем полную ответственность за конечный результат и уверены в том, что наши партнеры готовы реализовать проекты любой сложности.
- экономия времени на поиск подрядчиков на разные задачи;
- оптимизация КД под возможности конкретного производства для снижения себестоимости и срока изготовления;
- сроки реализации проекта можно сократить за счет параллельного осуществления подготовительных операций;
- подбор компонентов из числа доступных для приобретения также может существенно облегчить процесс реализации проекта.
Частые вопросы
Оплачивается ли у вас отдельно входной контроль комплектации - печатных плат и электронных компонентов?
Если мы говорим об использовании комплектующих, которые мы сами закупаем, то мы поставляем все в заводской упаковке с допустимыми сроками годности. В этом случае не требуются доскональная проверка. Мы хорошо знаем у кого можно закупать, а у кого опасно. С учетом текущего аллокейшена закупка становится очень чувствительным процессом – контрафакта стало больше.
Если сырье давальческое, то комплектация проверяется выборочно, это очень трудоемкий процесс. За такие комплектующие заказчик сам несет ответственность.
Выполняется ли у вас двусторонний монтаж SMD-компонентов на установщиках и вручную? Какова его стоимость? Насколько изменяется цена такого монтажа по сравнению с односторонним?
Если мы говорим об использовании комплектующих, которые мы сами закупаем, то мы поставляем все в заводской упаковке с допустимыми сроками годности. В этом случае не требуются доскональная проверка. Мы хорошо знаем у кого можно закупать, а у кого опасно. С учетом текущего аллокейшена закупка становится очень чувствительным процессом – контрафакта стало больше.
Если сырье давальческое, то комплектация проверяется выборочно, это очень трудоемкий процесс. За такие комплектующие заказчик сам несет ответственность.
Монтаж BGA, LGA, QFN и подобных компонентов оплачивается отдельно от других?
Если мы говорим об использовании комплектующих, которые мы сами закупаем, то мы поставляем все в заводской упаковке с допустимыми сроками годности. В этом случае не требуются доскональная проверка. Мы хорошо знаем у кого можно закупать, а у кого опасно. С учетом текущего аллокейшена закупка становится очень чувствительным процессом – контрафакта стало больше.
Если сырье давальческое, то комплектация проверяется выборочно, это очень трудоемкий процесс. За такие комплектующие заказчик сам несет ответственность.
На сколько стоимость пайки SMD и THT компонентов вручную отличается от стоимости машинной пайки этих же компонентов?
Если мы говорим об использовании комплектующих, которые мы сами закупаем, то мы поставляем все в заводской упаковке с допустимыми сроками годности. В этом случае не требуются доскональная проверка. Мы хорошо знаем у кого можно закупать, а у кого опасно. С учетом текущего аллокейшена закупка становится очень чувствительным процессом – контрафакта стало больше.
Если сырье давальческое, то комплектация проверяется выборочно, это очень трудоемкий процесс. За такие комплектующие заказчик сам несет ответственность.
