Особый интерес в рамках этого проекта представляло сочетание современных и устаревших электронных компонентов.
Задать вопрос
Описание
Особый интерес в рамках этого проекта представляло сочетание современных и устаревших электронных компонентов.
Техпроцесс состоял из следующих этапов.
На предварительном этапе была выполнена подготовка серийного производства в соответствии с процедурами DFM.
Из-за значительной разницы температурной ёмкости планарных компонентов при подготовке поверхностного монтажа было проведено дополнительное термпопрофилирование.
Нами был осуществлен двухсторонний поверхностный монтаж, выводной монтаж на установке селективной пайки Затем мы установили с формовкой оставшиеся выводные компоненты вручную.
© 2023 «МикроЭМ Технологии», Все права защищены