Оборудование для связи

Особый интерес в рамках этого проекта представляло сочетание современных и устаревших электронных компонентов.

Техпроцесс состоял из следующих этапов.

На предварительном этапе была выполнена подготовка серийного производства в соответствии с процедурами DFM.

Из-за значительной разницы температурной ёмкости планарных компонентов при подготовке поверхностного монтажа было проведено дополнительное термпопрофилирование.

Нами был осуществлен двухсторонний поверхностный монтаж, выводной монтаж на установке селективной пайки Затем мы установили с формовкой оставшиеся выводные компоненты вручную.